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常規的無(wú)功補償方案一般采用的是無(wú)源型電容器，具有響應速度慢、補償精度差等劣勢；隨著(zhù)電力電子技術(shù)的發(fā)展，有源型的動(dòng)態(tài)無(wú)功補償裝置(SVG)因其優(yōu)異的響應速度、高性能的補償效果逐漸被推廣。相對于無(wú)源電容器, SVG系統復雜，相對故障率較高，成本高，在一定程度上制約著(zhù)在更多應用場(chǎng)合的普及。

為了能夠融合無(wú)源型電容器和SVG，我司開(kāi)發(fā)了智能電容型TSVG控制器和干接點(diǎn)式TSVG控制器，既能控制SVG的投切，又能控制智能電容或者常規無(wú)源電容器的投切，補償效果好。

智能電容的特點(diǎn)：

1、具有RS485接口，可同時(shí)控制SVG和智能電容器；

2、可對SVG及電容器投切狀態(tài)進(jìn)行監控；

3、檢測精度高，電參量精度不大于1%；

4、功能齊全，具備過(guò)欠壓保護、諧波電壓保護等功能；

5、電容器控制方案支持三相共補、分補、混合補償等，可通過(guò)參數設置進(jìn)行選擇；

6、對等容電容器支持循環(huán)投切，對不等容電容器支持擇優(yōu)投切；

7、具有自動(dòng)/手動(dòng)補償兩種工作模式；

8、冗余性強，當SVG發(fā)生故障時(shí)，仍可控制電容器投切。

干接點(diǎn)式混補控制器特點(diǎn)

控制器用于晶閘管或者接觸器投切方式的無(wú)功補償電容器，其具有以下特點(diǎn):

12組干接點(diǎn)控制信號；

2組溫度檢測及保護；

3組開(kāi)關(guān)量信號輸入；

4組開(kāi)關(guān)量信號輸出；

1路RS485通訊。

智能電容技術(shù)參數

干接點(diǎn)式混補控制器技術(shù)參數